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        行業動態

        電子元器件灌膠需要滿足的性能要求有哪些?

        發布時間:2021-10-22 21:00:17  編輯:環氧樹脂AB膠網  分類: 膠水百科態  閱讀:562

        一、電子灌封膠需要滿足的性能要求

        1、抗冷熱變化強,即使經受-60°C~200°C之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;

        2、具有優秀的導熱能力,灌封后能有效的提高電子產品的散熱能力;

        3、電子灌封膠對電子元器件無任何腐蝕性作用;

        4、固化后的膠體即使經過機械加工,也不會發生形變現象;

        5、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

        6、電子灌封膠具有優秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環境的侵蝕;

        7、電氣絕緣能力強,灌封后能有效提高內部元件以及線路之間的絕緣;

        8、可室溫固化也可加溫固化,導熱、阻燃、耐高溫、無腐蝕等性能。


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